Shuttle è un marchio ormai più che noto nel settore dei sistemi compatti, oggi parleremo del DS57U, si tratta di un Slim PC che si differenzia leggermente per destinazione dal modello recensito alla fine dello scorso anno.
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Specifiche tecniche parte I
Analizziamo le specifiche tecniche dello Shuttle DS57U:
Processore
- Intel Celeron 3205U (ULV) Clock rate: 1.5 Ghz L1/L2/L3 Cache: 128 kB / 512 kB / 2048 kB
- Memory controller: DDR3L-1600 Dual Channel (1.35V)
- TDP : 15 W
- TJMax: 105°C
Intel HD graphics
- Output: DisplayPort 1.2 e HDMI 1.4a
- Clock : 300~800 Mhz, Execution Units (EU): 12
- (DirectX 11.2, OpenCL 1.3/2.0, OpenGL 4.3)
- Memoria condivisa: fino a 1632 MB ( da BIOS solo 1024MB)
Mainboard Shuttle Mainboard FS57
- Supporto riavvio dopo power fail, avvio da LAN (WOL) avvio da allarme.
2x SO-DIMM DDR3L
Supporto DDR3L-1333 (PC3-10600) e DDR3L-1600 (PC3-12800) SDRAM at 1.35V
Dual Channel mode, 8 GB per DIMM, max 16 GB
Mini PCIe Slots
2 Mini PCI Express slots full size e half size
Lo slot half size è usato dal modulo WLAN
Lo slot full size supporta il PCIe 2.0, SATA 3G e USB 2.0
Audio
Audio Realtek® ALC 662 High-Definition Audio
2 connettori audio (3.5mm) posteriori
Digital multi-channel audio output via HDMI e DisplayPort
Dual Gigabit LAN
1) Intel i211 Ethernet Controller with MAC, PHY e PCIe interface
2) Intel i218LM PHY connesso al MAC del processore
Wireless Network (WLAN)
- Single-Chip 1T1R WLAN Controller Realtek RTL8188EE
- Supporta IEEE 802.11b/g/n, max. 150Mbps up-/downstream
- Protocolli di sicurezza supportati: WPA/WPA2(-PSK), WEP 64/128bit, IEEE 802.11x/i
2.5" Drive Bay
- Supporto per un Serial ATA hard disk o un SATA SSD drive in 6.35cm/2.5" (altezza 9.5 e 12.5 mm (max.))
Card Reader SD, SDHC e SDXC memory flash cards
4x USB 2.0
- 2x RS232 serial ports (5V/12V, 1x switchable a RS422 / RS485)
Shuttle è sempre molto curata e precisa nelle specifiche tecniche, andando ad evidenziare OGNI dettaglio della soluzione proposta. Il DS57U è un sistema pensato per poter funzionare 24/7, fanless e che richiede in via teorica zero manutenzione, a patto di essere ben ventilato.
Requisiti
- Libera circolazione di aria nella zona del sistema.
- Aperture di ventilazione pulite.
- HDD o SSD garantito per operare 24/7
Il sistema è in grado di operare a temperature ambientali abbastanza elevate, da 0 a 40°C con umidità (senza condensa) tra il 10 e il 90%. Shuttle raccomanda di adottare SSD con tMax di funzionamento di 70°C nel caso in cui la temperatura ambientale superi i 35°C.
Uno degli aspetti interessanti del DS57U è sicuramente la connettività. Oltre alle comuni porte di I/O presenti su tutti i sistemi, qui troviamo 2 porte seriali nella parte anteriore, una porta EDP1 interna, la possibilità di connettere un pulsante esterno e di avere una fonte di alimentazione 5V esterna e due porte Ethernet.
Per quanto riguarda le porte seriali non si tratta di semplici porte RS232, quelle tipiche dei PC di qualche generazione fa, la porta COM1 infatti è configurabile tramite JUMPER per poter operare anche in RS422 e RS485 ed è possibile configurare la tensione di output delle stesse. Le due porte Gigabit Ethernet RJ45 sono connesse rispettivamente ai controller Intel i211 e i218, esterno il primo, integrato nel SoC il secondo.
Interessanti i 4 PIN esterni per la connessione di un pulsante Power esterno oppure per il clear CMOS. Forniscono anche 5V DC per dispositivi esterni.
L'alimentazione è garantita dal piccolo alimentatore esterno da soli 65W (da notare che il sistema ne consuma meno di 30)
- Power Adapter
- Esterno da 65 W (fanless)
- Input: 100~240 V AC, 50/60 Hz, max. 1.6 A
- Output: 19 V DC, max. 3.42 A, max. 65 W
- Consumo del sistema: idle: 12.5 W, full load: 17 / 26.5 W (senza/con graphics)
- (misurato con 2x 2GB SO-DIMM, 60 GB 2.5" SSD)
Il DS57U viene fornito con le staffe per l'attacco VESA e la relativa viteria, sarà quindi possibile installarlo dietro un monitor o una TV oppure, grazie ai piedini metallici, posizionarlo in verticale. In ogni caso il DS57U va utilizzato in verticale; ciò faciliterà il raffreddamento dei componenti interni tramite semplice convezione verso l’altro dell’aria calda.