Oggi abbiamo il piacere di presentarvi ben tre recensioni, di un nuovo marchio che si appresta al debutto sul mercato mondiale. Stiamo parlando del produttore euro-asiatico Raijintek, che ci ha gentilmente concesso in prova tre modelli: Ereboss, Themis ed infine il piccolo Aidos. Si caratterizzano per un design a singola torre, classico se vogliamo, però con un prezzo di commercializzazione particolarmente aggressivo, e design ottimizzati per le performance, ma nel silenzio. Il produttore rilascerà molto presto informazioni sulla linea di PSU e Chassis, quindi restate sintonizzati sul nostro portale per ulteriori news al riguardo. Procediamo dunque all’analisi, buona lettura.

Raijintek è una realtà che apre ufficialmente i battenti proprio oggi, in data 22 luglio 2013. Cosa spinge alla creazione di un nuovo brand in un mondo tanto affollato di proposte? Sicuramente un know-how già ben consolidato. CEO di Raijintek è Tony Sahin, che proviene da una pluriennale esperienza in Xigmatek. Cosa possiamo aspettarci dai prodotti Raijintek? Per ora, in questo periodo di crisi, sembra che Raijintek punti a prodotti dal prezzo di commercializzazione molto basso, facendo del rapporto prestazioni/prezzo il suo punto di forza. Il suo biglietto da visita per XtremeHardware sono tre dissipatori di fascia medio/bassa: Ereboss, Themis e Aidos. Il trailer dell'azienda sembra proporre una vasta gamma di prodotti di fascia alta, quindi possiamo aspettarci prodotti di calibro ben più alto dei modelli analizzati oggi.

 http://www.youtube.com/watch?v=J04E8Pbom_c

Abbiamo testato i tre dissipatori sulla nostra rodata piattaforma di test avente il socket Intel LGA 1366. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, abbiamo utilizzato un processore della famiglia Nehalem i7 920, revisione D0. Dato che il nostro interesse è  replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95, alle seguenti impostazioni: a default, a 3.4GHz ed a 4.0GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente la ventola in dotazione, in configurazione Push, testata con due impostazioni di velocità (800RPM e Max RPM).

Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.

Il prezzo proposto ammonta rispettivamente a circa 34,90 euro, 23,90 euro e 14,90 / 15,90 euro, per il dissipatore Ereboss, Themis e Aidos!

Innanzitutto le caratteristiche tecniche:

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589 

E’ presente il modello AG14013MMSPAB. Il diametro è elevato, 140mm, mentre lo spessore è ridotto, pari a 13mm. Ciò permetterà un’elevata compatibilità e una rumorosità ridotta, ma CFM conseguentemente minori a parità di RPM, se rapportati a modelli aventi uno spessore di 25mm (l’attuale standard di progettazione). La silenziosità, a 1650 RPM è soddisfacente, non sarà una ventola eccessivamente molesta, anche se ovviamente non può essere classificata come silenziosa. Presenta un leggero ticking a bassi RPM, però nulla di sostanziale. Le performance sono buone e l’accoppiata con questo dissipatore è pressoché perfetta. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM, sia per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

La confezione è economica, discreta e ridotta in dimensioni, nonostante che sia il dissipatore più grande tra quelli ricevuti. L’imballo è elementare, quindi vi invitiamo a controllare bene se ci fossero urti, prima dell’apertura del pacco; l’eventuale presenza di questi ultimi potrebbe indicare un danneggiamento del radiatore all’interno. L’utilizzo di fustellati in polietilene espanso (PET) avrebbe certamente permesso una protezione maggiore, ma è comprensibile dato il prezzo di acquisto ridicolmente basso. Il manuale non è altro che un foglietto informativo, che presenta una buona descrizione sia del contenuto che della procedura di montaggio.

Segnaliamo che NON è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche. Un vero peccato, sarebbe auspicabile che fosse acquisita questa certificazione nei prossimi modelli.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• il dissipatore
• il foglio illustrativo
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• una bustina di pasta termoconduttiva generica
• 4x viti per il montaggio e 2x frontplate di installazione
• 1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
• 4x distanziatori specifici per diversi socket
• 5x sistemi disaccoppianti in gomma per la ventola, per una singola ventola in Push
• 1x ventola da 140mm, con spessore ridotto però

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, sebbene però in questo caso abbia una elevatissima profondità. E’ costituito da un unico corpo dissipante attraversato da 6 heatpipes ad “U” con diametro di 6mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, quindi sovrapposte. Al centro sono presenti dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore), ed anche due fori per l’installazione, uno dei quali all’interno dei plate sovrapposti, il che implica che per l’installazione sarà necessario un cacciavite a testa molto lunga. Vi mostriamo una fotografia del cacciavite che consigliamo di utilizzare:

La larghezza del dissipatore è importante, come la profondità; quest’ultima però frontalmente presenta un’ottimizzazione strutturale, che permette una migliore compatibilità con RAM impegnative, sui socket 1155-56-1366: stiamo parlando dello spostamento posteriore del corpo dissipante, rispetto alla base. Sul socket 2011 potrebbe esserci qualche problema per le RAM posteriori però, similmente a quanto riscontrato nel Thermalright HR02 Macho. Il feeling iniziale è discreto, nel senso che per un modello avente un simile prezzo di commercializzazione, è difficile pretendere altro. La solidità strutturale è accettabile, anche se le alette tendono a deformarsi con estrema facilità; la qualità sembra essere leggermente inferiore ai Thermalright di fascia bassa. La finitura in nichel ovviamente è assente e la base è interamente in rame. Le saldature però sono buone, anche se le alette sono punzonate.

La scudatura finale delle heatpipes è discreta e presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non  è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle. E’ un modello orientato a gestire una CPU in maniera semi-passiva, con una elevata silenziosità, data la ventola Slim. La superficie dissipante è quindi elevata e non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130-145W. La spaziatura delle alette è elevata, quindi ciò permetterà l’utilizzo di ventole con bassa pressione statica. Quanto al sistema di fissaggio delle ventole, comune a tutti e tre i modelli, sebbene permetta un isolamento vibrazionale siamo dell’idea che sia davvero troppo scomodo. I fermi devono essere inseriti nelle fessure predisposte, solo che a causa della solidità strutturale carente, basterà fare esercitare una leggera pressione per deformare l’allineamento verticale dell’ultimo plate in alluminio, rendendo molto difficoltoso l’inserimento del gommino superiore. Nella parte inferiore la procedura è molto più immediata, ma ovviamente si avrà comunque difficoltà ad inserire i fermi, per via del fatto che saranno necessariamente presenti le RAM, e i dissipatori passivi dei VRM e della scheda madre. Consigliamo l’adozione di un sistema identico alle soluzioni Noctua di ultima generazione.

Base di contatto

La base è leggermente convessa, ma di ottima qualità: è lappata a specchio, non sono presenti segni di lavorazione al tornio e le saldature con le heatpipe sono evidenti, quindi è una buona notizia. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, è perfettamente lineare.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base di contatto avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo è utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” viene indicato il processo di lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Questa finitura è ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Innanzitutto le caratteristiche tecniche:

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

E’ presente il modello A12025MMAB. Nonostante presenti un design classico ed un colore del frame rosso, è qualitativamente scadente. Il motore presenta un forte ticking a bassi RPM, anche se la rumorosità è minore della versione inserita nel modello Aidos. Si consiglia di tenerla oltre i 1300RPM per via della struttura del dissipatore. Le performance sono valide anche se la tipologia è standard. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

La confezione è economica, modesta e leggermente più  ridotta in dimensioni rispetto a quella dell’Ereboss. Vale lo stesso per quanto riguarda il confezionamento ed il bundle quindi mostriamo solo la lista del materiale che troverete nella confezione e le fotografie dirette.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• il dissipatore
• il foglio illustrativo
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• una bustina di pasta termoconduttiva generica
• 4x viti per il montaggio e 2x frontplate di installazione
• 1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
• 4x distanziatori specifici per diversi socket
• 5x sistemi disaccoppianti in gomma per la ventola, per una singola ventola in Push
• 1x ventola da 140mm, con spessore ridotto però

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Innanzitutto ci scusiamo per il sample con questa imperfezione, però d’altronde è arrivato così dalla casa madre. Data la rigidità strutturale non molto marcata, e data la punzonatura delle alette, unita all’imballaggio forse leggermente troppo economico, è possibile che ci siano sample in questo stato. E’ un problema ? Esteticamente parlando si, però a conti fatti, è irrilevante poiché basta semplicemente rimettere in asse le alette deformate. Il design è monotorre, con uno spessore medio; le prestazioni saranno quindi nella media per tipologia, con un leggero guadagno per via della base a contatto diretto CDC (anche se come vedremo è relativo al carico ed al contatto, specialmente se confrontato con il Thermalright True Spirit 120). Presenta 3 heatpipes ad “U” con diametro di 8mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, in modo identico all’Ereboss e come vedremo all’Aidos. Al centro sono presenti anche in questo caso dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). Anche in questo caso consigliamo l’utilizzo di un cacciavite a testa lunga. La larghezza del dissipatore non è impegnativa, come la profondità del resto; quest’ultima frontalmente permetterà una compatibilità elevata con RAM aventi un profilo elevato. Non ci saranno quindi problemi sul socket 2011. Il feeling iniziale di queste soluzioni, come cominciamo a capire, non è eccelso, però bisogna sempre tenere a mente il prezzo davvero ridotto all’osso. La finitura in nichel ovviamente è assente e la base presenta solamente le heatpipes in rame. Le saldature sono buone, anche se le alette sono punzonate e non saldate.

La scudatura finale delle heatpipes è buona, però è visibile il sistema di bloccaggio delle heatpipes; presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle. E’ un modello orientato a gestire una CPU con frequenze medie, senza overclock eccessivi, ma nella tranquillità e con una buona silenziosità. La superficie dissipante è quindi media e non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130W. La spaziatura delle alette è sensibilmente minore dell’Ereboss, il che implica che sarà consigliabile utilizzare ventole con una pressione statica maggiore rispetto allo standard.

Base di contatto

La base presenta quindi un contatto diretto CDC ed è perfettamente planare. E’ di buona qualità, non è ovviamente lappata a specchio, anche se sono presenti i segni della lavorazione industriale. Le saldature sulle heatpipes sono discrete. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata. In questo caso renderà meglio su socket tipo 2011.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Innanzitutto le caratteristiche tecniche:

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

Il modello A09225MHAB è praticamente standard; diametro da 92mm, anche se la qualità è particolarmente bassa. Il motore emette un forte ticking a bassi RPM, rendendo l’utilizzo silent problematico. Le performance sono nella media. Lo sleeving però è eccellente e la ventola è PWM.

La confezione è economica, discreta e leggermente più  ridotta in dimensioni rispetto a quella del Themis. Vale lo stesso per quanto riguarda il confezionamento ed il bundle quindi mostriamo solo la lista del materiale che troverete nella confezione e le fotografie dirette.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• il dissipatore
• il foglio illustrativo
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• una bustina di pasta termoconduttiva generica
• 4x viti per il montaggio e 2x frontplate di installazione
• 1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
• 4x distanziatori specifici per diversi socket
• 5x sistemi disaccoppianti in gomma per la ventola, per una singola ventola in Push
• 1x ventola da 140mm, con spessore ridotto però

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, anche se è bene precisare che siamo dinanzi ad un modello decisamente compatto. Il peso è irrisorio e l’ingombro massimo davvero contenuto. E’ costituito da un unico corpo dissipante attraversato da 4 heatpipes ad “U” con diametro di 6mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, quindi sovrapposte. Al centro, similmente ai due modelli analizzati precedentemente, sono presenti dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore), particolarmente profondi. Vi consigliamo di utilizzare un cacciavite lungo come mostrato precedentemente.

Teoricamente non dovrebbero esserci problemi con RAM aventi un elevato profilo, per via delle ridottisime dimensioni. Il feeling è di avere tra le mani un prodotto discreto, certamente economico, ma ben realizzato. La solidità strutturale è medio-bassa ed anche qui le alette tendono a deformarsi con una leggera forza; la qualità sembra essere sui livelli dei Thermalright di fascia bassa, anche se c’è da considerare il fatto che essendo più compatto è più solido, per via della compattezza del radiatore. La finitura in nichel ovviamente è assente e la base è interamente in rame. Le saldature sulla base però sono buone, anche se le alette sono punzonate purtroppo.

La scudatura finale delle heatpipes è discreta, anche se nell’ultimo plate è visibile forse in modo eccessivo la procedura di assemblaggio tramite punzonatura, anche se comunque sono dettagli tecnici fondamentalmente irrilevanti. Presenta una configurazione stock Push, e purtroppo non  è possibile aggiungerne una seconda posteriormente per via dell’assenza dei fermi nel bundle. E’ un modello orientato a gestire una CPU dal basso TDP, con frequenze discrete o reference, con RPM intermedi e discreta silenziosità. La superficie dissipante è quindi bassa, però verrà aiutata dalla base a contatto diretto, che osservermo fra poco nel dettaglio. Non ci saranno problemi per la gestione di CPU mediamente potenti, con TDP nell’ordine dei 95-120W. La spaziatura delle alette è leggermente serrata, quindi si consiglia l’utilizzo di ventole con una pressione statica medio-alta.

Base di contatto

La base è a contatto diretto quindi perfettamente planare. La qualità è ottima ma ovviamente non può essere lappata a specchio data la natura CDC. Non sono presenti segni di lavorazione al tornio e le saldature con le heatpipe, nei punti di giunzione, sono di buona qualità.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

La procedura di montaggio nei tre dissipatori è identica, di seguito gli step da seguire sul socket Intel 1366:

L’Ereboss occupa quindi il primo slot delle RAM, mentre sia il Themis, sia l’Aidos no. Il primo presenta una altezza dalla scheda madre di 4,5cm mentre il secondo 3,3, ed infine il terzo 3,7cm.

Eidos: compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è buona, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Nonostante l’ottimizzazione spaziale, il primo slot viene occupato, a causa dell’elevato spessore del dissipatore.

Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre ottima, ma l’altezza della ventola è decisamente bassa, e sebbene non sia un problema per il primo Slot delle RAM, lo è il sistema di aggancio della ventola. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola installata, in altezza raggiunge ben 180mm, un valore decisamente problematico per la quasi totalità dei cabinet in circolazione. Ciò implica che sarà necessario abbassare la ventola, e quindi non fissarla nella parte bassa del dissipatore.

Su una RIIE X58 viene pregiudicato il primo slot delle RAM. E’ un vero peccato perché sarebbe bastato poco per ovviare al problema. Ecco un paio di screen del contatto termico:

Sul socket 2011 invece com’è la situazione ? Vi mostriamo il montaggio (non sono stati eseguiti test termici per esigenze temporali)

Themis: compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è ottima, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Non viene occupato il primo slot:

Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre  tra le più basse nei modelli recensiti, ma l’altezza della ventola è meno problematica rispetto all’Ereboss, per via del diametro minore. Ecco il contatto diretto sulla CPU (Data l’elevata pressione del sistema di montaggio, è buono):

Aidos: compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è eccellente, anche se confermiamo che sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre media tra i due modelli precedenti, e l’altezza della ventola è altrettanto nella media. L’altezza e la larghezza sono talmente contenuti da non dover creare problemi nella stragrande maggioranza dei cabinet in commercio. Può persino entrare in modelli micto-ATX o mini-ITX.

Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:

Ora analizzeremo il sistema di montaggio generico ma prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket X58, è davvero veloce, anche se leggermente problematica per via di un sistema di aggancio posteriore che non presenta un blocco anteriore, e che quindi richiede un minimo di accortezza iniziale.  

E’ necessario seguire questi passaggi:

• stesura di un sottile velo di pasta termica
• fissaggio del backplate posteriore tramite l’installazione delle quattro viti nei fori predisposti
• bloccaggio delle quattro viti dalla parte anteriore con i distanziatori filettati neri
• installazione dei frontplate laterali e fissaggio con i quattro dadi filettati, con innesti a croce
• posizionamento del cabinet orizzontale ed apposizione del dissipatore
• fissaggio del frontplate superiore
• installazione della ventola e cablaggio
• accensione e test termico

Sarebbe anche opportuno ricontrollare l’impronta termica. Il sistema di ritenzione è stabile, però per i neofiti sarà leggermente complesso. Consigliamo di inserire un sistema di blocco delle viti con filettatura già nel backplate posteriore, non solo anteriormente.

Vi mostriamo il confronto diretto dei tre modelli Raijintek:

Abbiamo scelto di utilizzare come CPU un Core i7 920 revisione D0 in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, grazie al suo TDP di circa 130W a default. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 22°C. 

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro:

I test sono stati effettuati con le ventola in dotazione, con le seguenti impostazioni:

• in Push al massimo dei giri di rotazione
• in Push a 1000RPM

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 1000RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordando inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10% quindi sono puramente indicativi. Differenze minime tra i regimi di rotazione sulla stessa ventola, non cambiano generalmente il risultato complessivo. 

L’Ereboss si classifica ottimamente e riesce a spodestare leggermente l’eccellente, ma silenziosissimo, Thermalright HR02 Macho. E’ un progetto notevole, anche se certamente ha giovato l’utilizzo di una ventola ad RPM più elevati. Il modello Themis invece riesce ad ottenere risultati interessanti, soprattutto con carichi leggermente superiori a 130W. Più aumenta il carico però è più aumenta il delta rispetto all’Ereboss, in termini negativi. E’ in diretta concorrenza con il modello Thermalright True Spirit 120, il quale con alti carichi riesce ad essere leggermente più efficiente del Raijintek Themis. Con carichi intermedi però, complice la ventola più potente, quest’ultimo ottiene performance leggermente migliori. Per quanto riguarda invece il modello Aidos, comprensibilmente, è il meno potente fra i tre, però riesce ad ottenere performance discrete, date le ridotte dimensioni complessive. Sono tutti e tre progetti validi, anche se il taglio sul costo di produzione si fa sentire decisamente.  

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile aggiungere una seconda ventola ma purtroppo non sono presenti dei fermi addizionali. Consigliamo di metterne altri 5 in dotazione, su ogni modello.

Rumorosità:

Innanzitutto vi invitiamo a visionare il valore di dBA in basso, relativo al test di carico termico, e quindi trarre le vostre conclusioni. Il modello presente nel dissipatore Ereboss è di buona qualità e risulta essere il più silenzioso fra i tre modelli esaminati oggi; oltre a questo presenta un ticking leggero a bassi RPM, ben differente, come vedremo, dalle altre due soluzioni. Il modello presente nel Themis purtroppo presenta un ticking molto elevato con bassi RPM ed una rumorosità leggermente superiore a quella del Corsair H100 con le due ventole impostate a 1900RPM; è una soluzione low cost, e si sente. Per quanto riguarda infine il modello presente nell’Aidos, la situazione è addirittura peggiore; il ticking con bassi RPM (1300, presenta uno start up voltage elevato) è uno tra i peggiori mai misurati, e la rumorosità sotto carico si attesta a circa 48dBA ovvero compatibile con dissipatori AIO con le due ventole all’80% del voltaggio. Anche qui il trend del taglio sul costo di produzione è lampante. Sappiate che la velocità di rotazione delle ventole, essendo queste ultime PWM in tutti e tre i casi, è perfettamente configurabile da bios. La soluzione ideale comunque sarebbe l’utilizzo di un fan controller. A 30cm di distanza queste sono le misurazioni, a singola ventola e con RPM pari a 1000/Max RPM. Rumorosità ambientale pari a 33.3dBA.

• Raijintek Ereboss: 33.6 / 45.1 dBA
• Raijintek Themis: 34.3 / 47.3 dBA
• Raijintek Aidos: 35.9 / 47.7 dBA

Raijintek è una nuova realtà nel mercato dei dissipatori per PC; da quello che abbiamo ricevuto, e da quello che è trapelato fin d’ora, il target principale è la fascia low cost, il mercato mainstream quindi. Cosa possiamo dire ? Certamente si evince una ricercatezza per design efficienti, compatti e con un discreto sistema di montaggio. C’è qualche difetto strutturale ma siamo certi che si cercherà di migliorare sotto questo punto di vista, anche se forse per il modello Themis è forse troppo evidente il taglio di costo sulla produzione; per dirne una, ad esempio: la torre di raffreddamento tende a sinistra, per via dell’allineamento non uniforme delle heatpipes. Oltretutto sono presenti delle alette con evidenti irregolarità, unite alle potenziali deformazioni della placca superiore in fase di montaggio dei fermi della ventola. Nel complesso sono soluzioni valide, anche se per ragioni di design devono competere con una grandissimo numero di modelli, ed ovviamente sarà arduo riuscire a farsi notare. Un aspetto innovativo e promettente? Il prezzo di acquisto, molto basso e concorrenziale. Sono consigliati a tutti coloro i quali vogliono spendere poco, senza avere grosse pretese.

EREBOSS

Prestazioni		Ottime.
Prezzo		34,90 euro!
Design		Migliorabile ma valido.
Bundle		Nella media.
Ventola		Discreta.
Montaggio		Buono, ma è possibile migliorarlo
Complessivo

Punti di forza Ereboss:

• prestazioni soddisfacenti
• design moderno
• efficiente a livello termico
• silenziosità gestibile, discreto
• ottima compatibilità, con qualche accortezza
• prezzo bassissimo !
• base che non necessita di modifiche

Aspetti da migliorare:

• sistema di montaggio della ventola, è necessario migliorare la compatibilità con il primo slot delle RAM
• pasta termica in bustina
• ridurre l’altezza con la ventola !

THEMIS

Prestazioni		Valide.
Prezzo		23,90 euro!
Design		Bilanciato, anche se il controllo qualità potrebbe essere migliore.
Bundle		Nella media.
Ventola		Standard.
Montaggio		Buono, ma è possibile migliorarlo (soprattutto per i fermi delle ventole)
Complessivo

Punti di forza Themis:

• buone prestazioni
• design moderno
• discretamente efficiente a livello termico
• ottima compatibilità
• prezzo bassissimo !
• base che non necessita di modifiche

Aspetti da migliorare:

• sistema di montaggio della ventola, è necessario migliorare la compatibilità con il primo slot delle RAM
• necessità di un controllo qualità migliore !
• pasta termica in bustina
• ventola scadente

AIDOS

Prestazioni		In termini assoluti, basse.
Prezzo		14,90 / 15,90 euro!
Design		Ottimo.
Bundle		Nella media.
Ventola		Sub-standard.
Montaggio		Buono, ma è possibile migliorarlo (soprattutto per i fermi delle ventole)
Complessivo

Punti di forza Aidos:

• prestazioni discrete
• design compatto
• ottima compatibilità
• prezzo bassissimo !
• base che non necessita di modifiche

Aspetti da migliorare:

• sistema di montaggio della ventola, è necessario migliorare la compatibilità con il primo slot delle RAM
• pasta termica in bustina
• ventola scadente

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Raijintek e Caseking.de per i prodotti forniti in test.

Trinca Matteo