Dopo aver analizzato in anteprima Italiana il modello AXP-100, oggi siamo lieti di presentarvi la versione potenziata AXP-200 ! Il produttore è uno dei leader indiscussi del settore cooling per personal computer, Thermalright. Per molti questo nome è una garanzia e, memori delle passate analisi, non possiamo che confermare questo nella maniera più assoluta. Se l’AXP-100 sulla carta era uno dei migliori modelli nel settore mini-ITX, il dissipatore AXP-200 si preannuncia eccellente. E’ dotato di ben sei heatpipes e della classica lavorazione top di gamma del marchio americano. E’ un modello a singolo radiatore orizzontale, dalle dimensioni complessive molto ridotte, ma dalla qualità elevatissima. Oggi sarà analizzato, sotto il punto di vista termico e fonometrico, con due ventole: Thermalright TY-14013 e TY-141. Verrà testato con un processore da 130W di TDP, il che significa che se riesce a superare questo test, e come vedremo farà anche di più, sarà certamente un candidato eccelso, per CPU dal TDP molto più contenuto. Il nostro è un test estremo per questo dissipatore, ma confidiamo in Thermalright. Vi facciamo presente che le misurazioni dimensionali saranno più precise rispetto al passato, per via dell’adozione di un calibro molto preciso, e costoso. Buona lettura.

Per chi se lo stesse chiedendo, troverete una descrizione del produttore nel capitolo seguente. 

Un assaggio del dissipatore? Ecco il video di unboxing!

http://www.youtube.com/watch?v=04RkxfnfEpM

Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test socket Intel LGA 1366. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato con un processore della famiglia Nehalem i7920, revisione D0. Dato che il nostro interesse è replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95, alle seguenti impostazioni: a default, a 3.4GHz ed a 4.0GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente una ottima ventola proprietarie da 140mm in Push, e poi con una TY-141 da 25mm di spessore; queste ventole sono state testate con più impostazioni di velocità. Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.

NOTA COMPATIBILITà: stando a quanto riportato da Thermalright è compatibile con quasi tutte le schede madri ATX e mATX, non ne hanno trovata una incompatibile ! Per quanto riguarda le mini-ITX, la compatibilità è la seguente:

LINK PER IL DOWNLOAD DELLA GUIDA DI INSTALLAZIONE:

http://www.thermalright.com/installation/AXP-200/AXP200.pdf

Qui di seguito riportiamo il link al produttore e alla pagina di presentazione del modello

E' presente anche nella versione ROG:

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Il prezzo proposto ammonta a circa 60 euro, leggermente superiore quindi all'AXP-100.

Thermalright AXP-200 Prodotto recensito da Matteo Trinca in data 04 Novembre 2013. Voto: 5. Prezzo medio in Italia 65€

Thermalright è un’azienda leader nel settore della dissipazione delle componenti dei personal computer ed è specializzata in soluzioni di raffreddamento sia per la CPU, sia per le GPU. La costante ricerca dell’eccellenza e il suo raggiungimento nel settore della dissipazione termica ha portato questa compagnia ad eccellere ed essere uno dei pochi punti di riferimento, con esperienza decennale, nel settore. I principali obbiettivi di Thermalright sono: ottenere le giuste temperature di funzionamento per le componenti di un personal computer, specialmente per la CPU. E' necessario avere soluzioni con un’ottima progettazione e minima complessità strutturale ma caratterizzate da un elevato know-how per ottenere temperature corrette nei moderni sistemi. Con questi obbiettivi in mente, nasce il nome Thermalright. La costante ricerca dell’eccellenza e il suo raggiungimento nel settore della dissipazione termica ha spinto recentemente Thermalright a cercare nuovi mercati da conquistare. Circa un anno fa l’azienda ha infatti fondato il brand Leetgion, dedicato alla commercializzazione di periferiche per gaming.

Link al sito del produttore: http://www.thermalright.com/

Vi proponiamo una traduzione di una pagina, tratta dal sito principale del produttore. Vi starete chiedendo per quale motivo, è semplice: questa azienda è orgogliosa del proprio passato, sarà davvero così? Scopriamo insieme le luci, e le ombre, di quanto affermato.

A partire dalla creazione del marchio nel 2001, Thermalright è stata impegnata nella progettazione di complesse soluzioni di dissipazione per CPU, per oltre un decennio. Ha permesso la creazione di diversi standard nel campo della dissipazione termica, che sono largamente diffusi al giorno d’oggi ed è stato, senza ombra di dubbio, il brand più imitato e seguito dalla concorrenza. Il suo obbiettivo è la qualità e le performance e sono stati rilasciati in commercio prodotti che si differenziano decisamente sia per la qualità che per le prestazioni complessive, il tutto migliorando i dettagli del prodotto e l’esperienza dei consumatori.  Diamo uno sguardo ai conseguimenti di Thermalright nella passata decade: è innegabile, per gli addetti del settore, che più di qualche prodotto risulti familiare.

SK6 / 2001: heatsink in rame & Clip per la ventola. Da dove vengono?

Nel 2001 Thermalright introdusse il primo dissipatore in rame, quando gli altri marchi producevano prodotti in alluminio. Questi dissipatori Thermalright’s erano compatibili con ventole da 60mm di diametro, le quali erano montate con clip di ritenzione. Questo sistema innovative ha dato agli utenti la possibilità di scegliere un diverso modello in base alle proprie esigenze. Installare una ventola da 80 x 38mm. Non era folle in quel periodo? Questi heatsink, similmente all’SK6, erano interamente di rame ma erano anche capaci di montare una ventola da 38mm di spessore!

SP94 / 2003:   la rivoluzione delle heat-pipe comincia!

Il modello SP-94 97 è sempre stato indimenticabile per gli overclockers. Sebbene fossero presenti diverse soluzioni a heat-pipe in commercio in quel periodo, nessuna di loro poteva vantare della massima efficienza di dissipazione termica con questo sistema. Il rilascio dell’SP-94 97 ha permesso l’ottenimento di ottime performance sotto overlcock.

XP120 / 2004: ventola da 12cm in un heatsink!

Il grande radiatore del modello XP120 ha permesso il montaggio di una ventola da 120mm, risultando essere un capolavoro di Theramalright. A quel tempo molte schede madri non erano ancora compatibili con questo gigante dissipatore, infatti sono giunte richieste di specifiche tecniche da molti produttori di schede madri, al fine di migliorare la compatibilità ed ovviare a potenziali problemi. Questo ha permesso di utilizzarlo come punto di riferimento strutturale per gli anni a venire, a tutto beneficio della progettazione di complessi sistemi dissipanti, migliorando quindi le potenzialità dei prodotti in vendita. Con questo prodotto si è giunti alla consapevolezza che i desideri degli overclockers, in termini di performance e dissipazione termica, erano senza limiti.

HR 01 / 2005: arrivati a questo punto, il mercato ha cominciato a dividersi in due maggiori gruppi di utenza, uno dei quali ha scelto le prestazioni.

Mentre categorie di utenza cercavano soluzioni silenziose, l’HR-01 è stato progettato per ovviare a questa richiesta, e quindi utilizzare un design passivo, ma con la possibilità di installare una ventola accessoria, per migliorare le performance. Il sistema di alette del dissipatore è stato brevettato “Patented pinched heatsink fins”, per migliorare la superficie di scambio termico. Oltre a questo è importante notare che l’altezza complessiva si è attestata sui 160mm, ovvero un valore che potesse permettere l’installazione in tutti I cabinet con standard “Tower”. Questo dato è importante perché è diventato lo standard futuro, negli anni a venire, ed anche al giorno d’oggi (sebbene ultimamente si sta cercando di salire in altezza).

Ultra 120 Extreme / 2006: la leggendaria base convessa prende forma !

Il 2006 è l’anno in cui viene presentato al mondo il dissipatore Ultra120eXtreme, caratterizzato da una base in rame non più completamente piatta, ma con una finitura leggermente convessa. Questo sistema ha permesso di migliorare il contatto con CPU aventi una leggera concavità per via del sistema di montaggio a pressione orizzontale, ed è tutt’ora un element distintivo del produttore. Le performance di questo modello sono state impressionanti fin da subito, a tal punto che nel 2013 troviamo lo stesso design in molte soluzioni della concorrenza, sebbene con le ovvie diversità del caso. Al tempo permise un gigantesco decremento di temperatura, rapportato a modelli della concorrenza. Questo sistema è stato criticato da molti concorrenti, ora Theramalright ci invita a verificare se la base dei nostri dissipatori sia piatta o convessa !

Thermalright ha sempre ricercato i metodi per massimizzare la qualità e le potenzialità dei propri dissipatori, anche se per mesi l’incremento è stato pari ad un solo grado centigrade. E’ nel loro credo che solo tramite il continuo impegno e la persistenza si possono guadagnare la fiducia dell’utenza ed il suo supporto.

Chi vi scrive, Nikolaj sul forum di Xtremehardware.com, ha pienamente colto questo punto, non a caso per le piattaforme di test sono stati scelti dissipatori di questo marchio. Analizziamoli velocemente:

PIATTAFORMA 1366, TEST TERMICI PER I CABINET: true spirit 120. 160mm (H), Push/Pull, fascia media e progettazione sullo stile dell’Ultra 120 Extreme del 2006. Un dissipatore molto valido ed economico, un must buy per qualsiasi novizio.

PIATTAFORMA 1366, TEST TERMICI PER LE VENTOLE: true copper 120. 160mm (H), Push/Pull,fascia elite e progettazione sullo stile dell’Ultra 120 Extreme del 2006. Un dissipatore interamente in rame, dal peso di 1.8Kg ! L’unione tra le performance estreme, le alette molto spesse ed una superficie dissipante invidiabile lo rende il candidato perfetto per analisi termiche di questo tipo.

PIATTAFORMA 1155, TEST TERMICI PER I CASE: stiamo valutando l’introduzione dell’AXP-200!

Stiamo valutando inoltre il potenziamento delle sessioni di test, al fine di migliorare i dati che vi forniamo, in termini qualitativi e di precisione. A tal fine per i case potremmo adottare un modello simile all’HR-02. E’ ancora presto per parlarne ma nel caso sarà utilizzata una misurazione con un dissipatore passivo, e sensori multipli in più settori del case.

La confezione è una comune scatola di cartone, classica Thermalright, sulla quale non sono presenti molte informazioni, se non il logo del marchio ed il nome del prodotto. Il confezionamento, al solito, è ottimo e rasenta davvero la perfezione in quanto c’è  del polietilene espanso (PET) ovunque, persino in eccesso. Il manuale in dotazione è ottimo ed il bundle è ricco, comprende anche un tubetto di ottima Chillfactor III, ovvero la nuova pasta termica in casa Thermalright.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

Alcune fotografie del bundle:

Come abbiamo fatto presente nella recensione precedente, il produttore Thermalright è sempre stato sinonimo di eccellenza strutturale, se si esclude qualche modello avente problemi alla base di contatto, che comunque è stato ritirato dal commercio (Infernal Fire Extinguisher-14, IFX-14). La grande qualità costruttiva unita alle performance di assoluto rilievo hanno fatto sì che questo produttore diventasse il leader nel settore, fino all’avvento delle soluzioni a liquido AIO. Basti ricordare le soluzioni TRUE, dalle prestazioni impareggiabili appena usciti, e leader nel settore per molti anni successivi. Ad esempio, nel 2013, pensate che è un design ancora molto efficiente! Non a caso cosa abbiamo utilizzato per la nostra piattaforma dell’analisi termica dei case? Un Thermalright True Spirit 120. E per l’analisi delle ventole? Un Thermalright TRUE Copper, dal peso di oltre 1.8KG di puro rame.

Tornando al dissipatore in esame, l’AXP-200 vanta di essere l’evoluzione diretta di una delle soluzioni più avanzate e potenti, sulla carta, per quanto riguarda lo standard mini-ITX. Ovviamente il potenziamento in termini dimensionali implica la diretta concorrenza con altri modelli più potenti, analizziamolo quindi nel dettaglio.

Struttura, heatpipes e base di contatto

La struttura fa parte della classica tipologia Top-Down mini-ITX ovvero con un singolo radiatore a sviluppo orizzontale attraversato da ben 6 heatpipes, da 6mm di diametro, aventi la consueta forma ad “U” e ben distribuite sull’intero volume. Ai lati sono presenti due fori, per il montaggio. Sono presenti  un totale di 35+5+9 alette nella parte superiore e 26 nella parte inferiore, un numero quindi molto elevato e ripartito in modo tale che non ci siano problemi di compatibilità con i sistemi di dissipazione delle schede madri mATX. La larghezza del dissipatore è molto contenuta, come pure l’altezza (63mm misurati), come vedremo nel capitolo dedicato alla fase di installazione. Il feeling iniziale, similmente all’AXP-100, è impressionante. E’ un unico corpo rigido, non sono presenti parti deformabili e si rimane di stucco per la lavorazione complessiva. Questo modello è stato creato per essere il top in questa categoria, e non poteva che essere altrimenti. Le alette e le heatpipes, come la base, sono interamente nichelate. 

Lateralmente sono presenti due placche con fori per l’installazione di una ventola da 140mm slim fornita in dotazione, però sappiate che è fornita una staffa per il montaggio della TY-151 da 150mm.  Il sistema di montaggio inferiore deriva dall’eccellente Thermalright Macho ed è uno dei migliori sistemi in quanto è davvero solidissimo. La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket LGA 2011 per processori Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Superficie dissipante e compatibilità con RAM ad elevato profilo

La struttura del corpo dissipante è molto elaborata ed è fondamentalmente identica alla versione precedente. Le alette sono spesse 0.52mm e sono spaziate 2.02mm, ma considerando lo spessore contenuto del corpo dissipante l’utilizzo di ventole dall’elevata pressione statica non sarà strettamente necessario. Da notare la conformazione delle alette, studiate nei minimi dettagli per convogliare al meglio l’aria che attraversa il dissipatore. La superficie dissipante è elevata nonostante il target di appartenenza, dato che presenta delle alette anche nella parte inferiore, proprio a ridosso della base di contatto, ma non a contatto con quest’ultima. Le heatpipes sono nichelate e presentano una scudatura terminale molto particolare, con impresso il logo del produttore alla fine. E’ un tocco di classe e caratterizza molto il dissipatore, anche se a livello funzionale è irrilevante.

Presenta una configurazione stock in configurazione push e non è possibile aggiungerne una seconda per via della tipologia, però sarà possibile montare una ventola da 150mm quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità. Quest’ultima vi permetterà di dissipare anche la zona socket ed eventuali RAM a basso profilo, mantenendo un’ottima areazione su tutto il sistema (una ventola da 150mm copre un’intera scheda madre mini-ITX!!

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è esemplare, grazie alle ridotte dimensioni complessive. Nel caso in cui ci fossero componenti onboard dall’altezza elevata, consigliamo di prendere le misure a partire dalla CPU, e dalla base del dissipatore stesso, comunque sia nella quasi totalità dei casi potrete dormire sonni tranquilli. La larghezza è contenuta però nel caso di schede madri mini-ITX potrebbe verificarsi il contatto tra la ventola ed il PCB della scheda video.

Cosa possiamo aspettarci quindi dall’AXP-200? Performance nella fascia medio-bassa complessivamente, ma elevate se parametrato alla concorrenza, per quanto riguarda le dimensioni complessive. La silenziosità sarà elevata ed il montaggio molto facile, oltre ad una compatibilità massima, sia con componenti onboard che con le RAM.

Riportiamo i dati effettivi di rotazione della ventola e ricordiamo inoltre che è sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM che per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

E’ presente il modello TY-14013, semplicemente eccellente dato che è la versione slim della famosa TY-141, che abbiamo avuto modo di testare in precedenza al seguente link (CLICCA). Il diametro elevato le permette di ottenere ottime performance, elevata silenziosità ed ingombri minimi, grazie anche alla tipologia delle pale ed all’ottimo motore, che non presenta rumori fastidiosi sia sotto carico che in idle. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime (1300RPM) inizia a sentirsi leggermente. Le performance sono ottime considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia media, tendente al basso. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

Rumorosità:

AXP-200 HIGH (MAX RPM) - 45.5 dBA

AXP-200 800 RPM - 34.5 dBA

Rumore ambientale - 33.3 dBA

Senza perderci in inutili feeling personali, vi riportiamo i dBA nella tabella precedente. I risultati sono a 30cm di distanza, con la stessa procedura che trovate nei roundup delle ventole. Sappiate che la velocità di rotazione della ventola, essendo quest’ultima PWM, è perfettamente configurabile quindi qualora si fosse in possesso di un fan controller. Un particolare degno di nota è l’assenza di ticking con RPM bassi, il che denota una grande qualità costruttiva del motore. Ne viene fornita una nella confezione ed ha un sistema di blocco mediante viti lunghe, da installare su di un plate forato. Consigliamo di tenere il dissipatore in un range intermedio, al fine di bilanciare prestazioni e rumore, circa 1000RPM. Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore ? Performance di livello, buona silenziosità, un facile montaggio ed infine la certezza che non ci saranno problemi verso gli slot delle RAM. Non avrete nessun vincolo nella scelta di queste ultime.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore. Il dissipatore presenta un’altezza della ventola non particolarmente elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi; ad ogni modo come riportato nel capitolo iniziale, non ci saranno problemi di sorta, anche se si consiglia di informarsi prima dell’acquisto. Come termine di paragone dimensionale, vi consigliamo la visione dei video precedenti.

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce, dato che il sistema di montaggio è uno dei migliori sulla piazza. Il sistema di ritenzione è stabile e analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 1366: è necessario apporre il plate nella parte posteriore ed avvitare i quattro sistemi di bloccaggio anteriori filettati, sul sistema di ritenzione Intel. Fatto questo è necessario apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica.

Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni (Da notare il contatto nella parte centrale, molto serrato. L'IHS presenta una concentrazione del calore centrale per via del DIE sottostante, quindi si può tranquillamente utilizzare il classico metodo a goccia, per la pasta termica):

La compatibilità è garantita con quasi tutte le schede madri e con tutte le RAM, ad elevato e basso profilo. Mostriamo le fotografie dirette della zona intorno al socket.

Abbiamo scelto di utilizzare come CPU un Core i7 920 revisione D0 in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, grazie al suo TDP di circa 130W a default. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C.

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

Moltiplicatore             V CPU-Z idle VTT CPU       HT e Intel VTT

CPU@2666MHz       133x20                        1.20V              1.26V              ON

CPU@3600MHz       170x20                        1.25V              1.30V              ON

CPU@4000MHz       200x20                        1.30V              1.35V              ON

I test sono stati effettuati con le ventola in dotazione, con le seguenti impostazioni:

- in Push al massimo dei giri di rotazione

- in Push ad 800RPM

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

TEST ADDIZIONALI

 Infine, a titolo puramente indicativo, abbiamo provato il dissipatore con una TY-141 standard da 25mm di spessore, per valutare l’incremento prestazionale che si può ottenere con un flusso d’aria maggiore. Sebbene non mostrato nel grafico, abbiamo registrato una temperatura sotto carico identica, in sostanza. Consigliamo quindi di non sostituire l'ottimo modello fornito dal produttore, che riesce a gestire perfettamente il radiatore sottostante. 

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordando inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10% quindi sono puramente indicativi. Differenze minime tra i regimi di rotazione sulla stessa ventola, non cambiano generalmente il risultato complessivo.

Questo dissipatore riesce a classificarsi ottimamente data la tipologia di appartenenza, in quanto compete in modo soddisfacente con dissipatori a torre di fascia medio bassa. E’ molto valido per CPU aventi un TDP anche leggermente maggiore di 130W ed il distacco dall’AXP-100 è importante, il tutto con una rumorosità complessiva inferiore. Possiamo ritenerci soddisfatti? Decisamente sì, dato che risulta essere uno tra i migliori modelli sulla piazza per questa tipologia, tra quelli testati fin d’ora.

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile cambiare la ventola in dotazione ma lo sconsigliamo perché anche installando una TY-141, non si otterranno benefici tangibili. Consigliamo di tenerlo a 1200RPM fissi e non preoccuparsi delle temperature in esercizio, anche con un piccolo overclock di CPU da 130W di TDP.

Un cd dei System of a Down riportava il titolo “Steal this album”. Se cercate un dissipatore Top Down, “Steal this cooler”. E’ eccelso sotto molti parametri di valutazione, il top per categoria ed un gioiello della tecnica. Perfetto potenziamento dell’AXP-100, quindi non possiamo che consigliarne l’acquisto senza pensarci minimamente. Non abbiamo avuto problemi di sorta, la struttura è come al solito Thermalright ai massimi livelli e la rumorosità è bassa. Il prezzo è di circa 70$, quindi sul mercato Italiano circa 65 euro IVA compresa, da rivenditori ufficiali sul territorio nazionale.

Punti di forza:

•           prestazioni elevate per categoria
•           lavorazione eccellente
•           finitura in Nichel delle heatpipes
•           finitura peculiare delle alette
•           eccellente ventola in dotazione
•           base che non necessita di modifiche
•           sistema di assemblaggio della ventola stabile
•           pasta termica Chillfactor III in dotazione

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

•           Sarebbe interessante l’installazione di un dissipatore passivo direttamente sopra la base, similmente a molti altri modelli della concorrenza.
• Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Thermalright per il prodotto fornitoci in test.

Matteo Trinca