Lucifero, il portatore della luce; il signore dell’oscurità, il primo angelo ed il rinnegato. Cosa centra tutto questo con un dissipatore, ci chiediamo noi? Bella domanda. Comunque sia, ecco il nuovo arrivato in casa Deepcool. Signori e signore, il Lucifer ! Singola torre, mastodontico, potenzialità fanless fino a 130W teorici ed una ventola da 140mm preinstallata, il tutto con un prezzo di acquisto invidiabile. Test termici su due piattaforme, 2011 e 1366, comprese delle prove con ventole noctua anche in Push/Pull, oltre a test acustici. Qui c’è molta carne al fuoco, bisogna ammetterlo. Fuoco, brace e lucifero, con un dissipatore mi viene in mente una grigliata. Nell’inferno sicuramente farò parte del girone dei golosi, tanto per rimanere in tema di cerchie dantesche, zolfo e fiamme. Di tutto questo, una recensione ! Buona lettura (e dato che ci siamo, buon appetito) !

Riportiamo la presentazione dell’azienda:

Deepcool was founded with the mission of providing the best performance and humanized thermal solutions for worldwide customers. Established in 1996, Deepcool originally produced desktop and server coolers for ODM partners. With the rapid development of personal computers, Deepcool expanded the business into desktop cooling products and laptop cooling accessories. Deepcool has built up its distribution network in over sixty countries all over the globe, by which end-users can purchase Deepcool products online or in their nearest local stores. With more and more media exposure and publication, such as awards from renowned websites and magazines like Pure Overclock, Tom’s Hardware, Guru3d, CHIP, etc., Deepcool now enjoys a good reputation among computer daily users, gamers and overclockers. We will always spare no effort to maintain customer satisfaction by serving our customer’s ever-changing thermal needs and providing the quickest and most comprehensive service available. As our slogan goes, we wish you all “Enjoy your cool life!” – Deepcool

Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket Intel LGA 2011, ma anche la nostra rodata 1366. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato su un processore della famiglia Sandy Bridge-E ovvero il modello 3930K, per la 2011, mentre un i7 920 D0 per la 1366. Dato che il nostro interesse è  replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test approfonditi. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95 alle seguenti impostazioni: default, a 4.2GHz e a 4.5GHz nel caso del 2011, mentre nella 1366 abbiamo testato a 2.66GHz, 3.4GHz e 4.0GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente una ventola proprietaria da 140mm in Push, con più impostazioni di velocità, però abbiamo eseguito dei test a 4.5GHz sulla piattaforma 2011 con delle ventole Noctua.

Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.

Qui di seguito riportiamo il link al produttore:

http://www.deepcool-it.com/

Qui il link alla pagina di presentazione del modello:

http://global.gamerstorm.cn/Product/Lucifer/

Il prezzo proposto ammonta a circa 40 euro, anche se è introvabile, e probabilmente si attesterà  sui 50 euro IVA compresa.

Deepcool Lucifer Prodotto recensito da Matteo Trinca in data 20 Dicembre 2013. Voto: 4.5. Prezzo consigliato in Italia 40€

La confezione è particolare, però purtroppo presenta poche informazioni all’esterno. Nel complesso comunque è valida e presenta un buon imballaggio interno, che è infine l’elemento che ci interessa. Il manuale in dotazione è di buon livello ed il bundle è ricco, comprende anche un tubetto di pasta termica della casa.

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• il dissipatore
• il manuale
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• un tubetto di pasta termoconduttiva
• le viti per il montaggio e frontplate di installazione
• distanziatori specifici per diversi socket
• 4x clip metalliche per un Push / Push/Pull
• 1x ventola da 140mm

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il dissipatore fa parte della tipologia a singola torre di raffreddamento, costituita da un unico corpo dissipante attraversato da 6 heatpipes ad “U” da 6mm di diametro, aventi una distribuzione peculiare, ripartita in due sezioni laterali. Un elemento in comune con i dissipatori a singola torre fin d’ora recensiti è il foro verticale al centro, che presenta una rientranza tipica di molti altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). In termini dimensionali e fisici, fa parte dei pesi massimi nel settore, in quanto con la ventola installata arriva a pesare 1079g; quest’ultimo è certamente un valore importante, ma ciò significa anche che la superficie dissipante si attesta su livelli molto elevati, ed infatti troviamo un numero elevato di alette di raffreddamento, che presentano numerosi elementi caratteristici, tesi a massimizzare le prestazioni con bassi CFM. La larghezza del dissipatore è notevole, il che significa che bisognerà fare attenzione all’atto della scelta della scheda madre, per via di potenziali problemi di tolleranze laterali con gli slot PCI-E. Il feeling iniziale è ottimo e la nickelatura integrale certamente aiuta, per via dell’elevata qualità costruttiva. La solidità strutturale è molto elevata, anche se nel nostro sample c’`e stato un piccolo problema per quanto riguarda una vibrazione, dovuta però al sistema di aggancio della ventola frontale. Si consiglia di installare dei sistemi antivibrazione, tesi appunto ad eliminare alla radice problemi del genere.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata e le giunzioni sono esenti da difetti strutturali, mentre la solidità strutturale si attesta su livelli ottimi. Presenta una configurazione stock in configurazione push ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente e quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità, anche se è consigliabile adoperare un utilizzo silenzioso. La disposizione delle alette leggermente spaziata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità, assieme all’importante peso finale (1079g), che comunque comprende appunto una ventola da 140mm.

Base di contatto

La base risulta quasi perfettamente planare ma è lappata a specchio ed è di ottima qualità, senza segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Il contatto con  la pasta termica varia in relazione al socket e dato che ne abbiamo utilizzati due diversi, non potrà essere identico come tipologia.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, vi consigigliamo di procedere in questa maniera:

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM che per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

E’ presente un solo modello, da 140mm di diametro e 25mm di spessore. La ventola presenta un telaio moderno, con pale rivestite di un materiale molto particolare e di qualità, oltretutto presenta il logo Deepcool al centro in una struttura con rivestimento metallico. La tipologia delle pale è perfetta per un utilizzo silent, se associato al radiatore, e nel complesso siamo dinanzi ad un modello che non deluderà. Per un prezzo di acqusto simile, non poteva esserci di meglio. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

Rumorosità:

Senza perderci in inutili feeling personali, vi invitiamo a visionare il valore di dBA dal grafico dei risultati del test di carico termico, e trarre le vostre conclusioni. Sappiate che la velocità di rotazione della ventola, essendo quest’ultima PWM, è perfettamente configurabile anche qualora non si fosse in possesso di un fan controller. Al massimo del regime, sebbene si senta, non sarà eccessivamente rumorosa. E’un peccato però che a bassi RPM presenti ticking, anche abbastanza evidente. Comunque sia il CFM è molto buono e nel complesso è valida, sebbene appunto la qualità non sia eccelsa. Ne viene fornita una nella confezione, ha un sistema di blocco con dei classici perni ad incastro, di ottima tipologia ma non ci sono distanziatori gommati quindi potrebbero esserci vibrazioni (purtroppo nel nostro sample erano presenti, ma fortunatamente siamo riusciti a risolvere il problema in extremis, evitando di falsare le misurazioni acustiche). Consigliamo di tenere il dissipatore in un range attorno ai 1100RPM.

Abbiamo effettuato un test di rumorosità, in due impostazioni delle ventole: 12V e 7V. La ventola ha ottenuto i seguenti valori, a 30cm di distanza:

Ricordiamo che la rumorosità ambientale è pari a 33.3 dBA.

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore? Performance elevate sulla carta, ottima silenziosità (ma non eccezionale a bassi RPM per via del ticking), potrebbe esserci qualche incertezza con schede madri particolari ma nulla di serio.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore.

Ecco le fotografie senza ventola, sul socket 2011 (osservate la compatibilità dimensionale):

Ecco le fotografie con la ventola installata:

Il dissipatore presenta un’altezza della ventola non molto elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi, anche se a conti fatti tenderemmo ad escluderlo: ad esempio prima di acquistare modelli simili alla ASUS  P8Z77I-DLX, vi consigliamo di prendere accurate misurazioni delle tolleranze laterali. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola installata, in altezza raggiunge ben 175mm, un valore decisamente estremo per molti cabinet di fascia bassa e media.

Su una RIVE X79 fortunatamente non viene pregiudicato il primo slot PCIE però viene occupato dal radiatore il primo slot posteriore delle RAM, rendendolo incompatibile con modelli aventi dissipatori passivi elaborati. Nel caso di RAM low profile però non ci saranno noie, fortunatamente.

Nel caso delle piattaforme 1366 invece la situazione risulta essere migliore, data la struttura del radiatore, sfalsata verso la ventola posteriore di estrazione del cabinet. Si potrà installare la ventola frontale da 140mm persino con RAM ad elevato profilo, anche se ciò aumenterà di molto l’altezza complessiva. Si può ovviare al problema installando una ventola da 120mm. Qualora fosse installata verso il basso però, su questa piattaforma, verrebbero bloccati i primi due slot di RAM, forzando quindi l’installazione di moduli a partire dal quarto slot (seguendo lo schema di installazione Intel).

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, per entrambi i socket è davvero immediata ed è esente da problemi di progettazione. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica.

Di seguito invece sul socket 2011:

 Nel caso del socket 1366 invece sarà necessario installare prima il sistema di aggancio del backplate e poi apporre quest’ultimo nella parte posteriore della scheda madre, facendo attenzione a far combaciare i pioli verticali posteriormente, negli incavi. Fatto questo, si devono installare i quattro distanziatori neri sui pioli precedentemente menzionati, poi apporre le due placche di ritenzione, fissarle con i quattro dadi, stendere un sottile velo di pasta termoconduttiva (consigliamo di farlo all’inizio, per agevolare la procedura), ed infine montare il dissipatore e serrare le viti. Fatto questo, abbiamo quasi completato l’opera, mancherà infatti l’installazione della ventola anteriormente e la connessione del suo connettore di alimentazione.

Ecco il montaggio sul socket 1366, seguite le immagini per la procedura:

Con ventole Noctua NF-F12 invece com’è la situazione?

Abbiamo scelto di utilizzare come CPU un Core i7 920 revisione D0 in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, grazie al suo TDP di circa 130W a default. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 22°C.

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

Abbiamo testato il dissipatore sulla nuova piattaforma Intel X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. La massima temperatura sostenibile dalla CPU, prima di entrare in Thermal Throttling è 90°C. La superficie di contatto dell’IHS della CPU è pari a 38x38mm.

Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket 2011:

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

In questo capitolo analizzeremo brevemente la procedura di test e l’hardware utilizzato per le passate, presenti e future misurazioni fonometriche. Al fine di darvi un prodotto finale professionale, nei limiti imposti dall’assenza di una camera anecoica, è stato scelto il modello Lutron SL-4013, avente le seguenti caratteristiche tecniche:

• Sonda separata, facile da usare
• Pesatura A & C, a norme IEC 651 tipo 2
• Microfono standard da 0.5"
• Tempo di pesatura dinamico (Fast & Slow)
• Uscita AC per espansione del sistema
• Interfaccia seriale RS-232
• Selezione portata automatica o manuale
• Disponibile per regolazione calibrazione esterna
• Microfono a condensatore per un'alta precisione e stabilità termica
• Funzione memoria per registrare il valore minimo e massimo
• Ritenuta e massima ritenuta dati
• Ampio display LCD per una basso consumo e facile lettura anche in ambiente luminoso
• Componenti a lunga durata ed involucro in plastica ABS leggero e robusto, manovrabile con una sola mano
• Fornito con sonda, custodia per sonda e manuale

Lo strumento si è rivelato davvero molto buono per queste misurazioni, ed ha offerto valori comparabili e interessanti, il tutto nella completa riproducibilità dei test e nel rispetto delle procedure standard di misurazione, che nel nostro caso risultano essere le seguenti:

• utilizzo di un cavalletto per il montaggio diretto dell’unità
• posizionamento della sonda a 30cm dal campione di test
• test eseguito in un ambiente a dBA fisso di circa 33.2
• settaggio dell’unità in “Slow mode” e pesatura “A”, con un range da 30 ad 80 dBA
• Lo strumento è quindi in classe 2 ed è dotato di un’uscita RS-232 che ci permetterà, si spera, in futuro, di analizzare anche le frequenze. La rumorosità viene registrata in relazione agli RPM, derivanti da un Fan controller dedicato della marca Lamptron, il modello FC5-V2.

Questo dissipatore riesce a classificarsi nella fascia media delle soluzioni analizzate, il che quindi ne attesta la bontà, dato che abbiamo testato molti modelli impegnativi sotto il punto di vista termico. Con bassi carichi termici eccelle, soprattutto a bassi RPM quindi ne consigliamo l’utilizzo con questi sistemi.

I risultati su 2011 purtroppo deludono le attese, anche se c`è da dire che si attesta su risultati di complessivamente buoni in termini puramente numerici. È un dissipatore che deve essere usato in modalità semi-passiva, è stato progettato per questo e quindi, dato il prezzo contenuto, ha ragione di esistere in questi scenari. Purtroppo lo scenario fanless con processori da 130W di TDP è da escludere, il dissipatore ha fallito miseramente il test, poiché dopo poco tempo le temperature sono diventate insostenibili, portando allo spegnimento automatico del sistema (mandandolo quindi in protezione termica). E un commento da puristi del settore perché in rapporto al prezzo di vendita, i risultati sono semplicemente eccellenti. Ora invece vi mostriamo qualche screen diretto:

Ecco l’impronta termica:

Modifiche e test accessori

Su 2011 abbiamo eseguito altri test, che potete notare in arancio. Con una configurazione a doppia ventola NF-F12 Noctua, riesce ad attestarsi a 4.5GHz accanto a dissipatori AIO aventi un prezzo pari quasi al doppio, se non poco oltre. Un risultato di tutto rispetto !

Cosa si può pretendere da un dissipatore di 40 euro di valore? Deepcool ci ha mostrato che si può fare, e pretendere, molto, se fossero questi gli attuali standard per questa fascia di prezzo. Si rimane stupiti nel constatare che l’msrp proposto ammonta a soli 40 euro, tasse incluse. La ragione di questo prezzo francamente ci è ignota, è la prima volta che un prodotto di questa qualità è proposto ad un prezzo così irrisorio. È certamente complice l’attuale crisi economica, e la volontà del produttore di ritagliarsi uno spazio, farsi conoscere e probabilmente soddisfare l’utenza con un prodotto tecnicamente formidabile. Le prestazioni, se rapportate al peso ed alle dimensioni complessive, dobbiamo ammettere che non ci hanno affatto impressionato, però bisogna valutare un prodotto in base al suo rapporto prezzo/prestazioni, indi per cui ciò non è affatto un problema. Bisogna ammettere però che se si analizzano semplicemente i numeri, escludendo comparative con altri modelli, si può tranquillamente essere soddisfatti, perché la situazione è abbastanza rosea su 1366. Su 2011 peggiora leggermente, ma c`è anche da tenere a mente che abbiamo testato molti modelli top di gamma e nel complesso è un roundup tendente a modelli costosi, potenti ed elitari. C’è questa differenza tra le nostre due piattaforme quindi è comprensibile che modelli simili tendano ad attestarsi verso la fascia bassa.

Riassumendo: il produttore ha immesso un prodotto fantastico, e ve ne consigliamo caldamente l’acquisto. La disponibilità al momento è nulla, si spera che sia presto accessibile nei canali commerciali ufficiali, sappiamo che dopo le festività natalizie il negozio d’oltralpe caseking ne avrà piena disponibilità. Tempo al tempo, ma le premesse per la vostra piena soddisfazione ci sono tutte.

Punti di forza:

• rapporto prezzo/prestazioni formidabile
• lavorazione eccellente
• finitura in Nichel delle heatpipes e delle alette dissipanti
• ventola da 140mm in dotazione, discreta
• base che non necessita di modifiche
• sistema di assemblaggio stabile e dal facile montaggio
• tubetto di pasta termica in dotazione

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

Le prestazioni, rapportate alle dimensioni complessive, sono sottotono. È possibile che l’utilizzo fanless porti a qualche complicazione di troppo nella pura dissipazione termica del radiatore, ma tendiamo ad escludere che sia questa la ragione fondante. Pesa 1079g e ci sono molti modelli della concorrenza che a parità di peso si comportano decisamente meglio. Se fossero potenziate le performance, sarebbe un modello sensazionale.

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Deepcool per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo